高磁通
1.圆片形，树脂包封，圆引线单向引出，适用于印刷线路板安装。
2.损耗低，电容量稳定，使用频率范围宽，并有多种温度系数，质量等级可达六级，适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路中。
2.损耗低，电容量稳定，使用频率范围宽，并有多种温度系数，质量等级可达六级，适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路中。
- Outline
- Main model
- Material properties
- Characteristic curve
- Auxiliary information
一、特点与用途
1.圆片形，树脂包封，圆引线单向引出，适用于印刷线路板安装。
2.损耗低，电容量稳定，使用频率范围宽，并有多种温度系数。
二、环境条件
环境温度：-55℃～+85℃；-55℃～+125℃
相对湿度：+40℃时达98%
大气压力：1060～85mbar
振动强度：振频10～2000Hz加速度达15g
碰 撞：频率40～80次/分钟，加速度达40g
1.圆片形，树脂包封，圆引线单向引出，适用于印刷线路板安装。
2.损耗低，电容量稳定，使用频率范围宽，并有多种温度系数。
二、环境条件
环境温度：-55℃～+85℃；-55℃～+125℃
相对湿度：+40℃时达98%
大气压力：1060～85mbar
振动强度：振频10～2000Hz加速度达15g
碰 撞：频率40～80次/分钟，加速度达40g
| 型号及 尺寸代号 | 工作电 压V- | 标称电容量范围PF | 尺寸（mm） | |||||||||||
| 电容温度系数组别 | ||||||||||||||
| A P100 | B P33 | C NP0 | P N150 | R N220 | S N330 | U N750 | V N1500 | D | d | F | ||||
| CC1-04 | 63 160 250 | 1～5.1 | 1～7.5 | 1～8.2 | 1～8.2 | 1～13 | 1.5～6.8 | 1～22 | 3.3～30 | 30～51 | 4.0 | 0.5 | 2.5 | |
| CC1-05 | — | — | — | — | — | 7.5～10 | — | — | 56～68 | 5.0 | ||||
| CC1-06 | — | 5.6～12 | 8.2～20 | 9.1～24 | 9.1～24 | 15～39 | 11～30 | 24～62 | 33～ 100 | 75～150 | 6.3 | 0.6 | 5.0 | |
| CC1-08 | — | 13～27 | 22～47 | 27～27 | 27～27 | 43～82 | 33～51 | 68～120 | 110～200 | 160～330 | 8.0 | — | — | |
| CC1-10 | 30～33 | 47 | 51 | 51 | — | 56～82 | — | 220～300 | 360～510 | 10.0 | ||||
| CC1-12 | 33～56 | 51～75 | 56～82 | 56～82 | 91～120 | 91～120 | 130～150 | 330～560 | 560～680 | 12.5 | 0.8 | 7.5 | ||
| CC1-06 | 500 | 1～5.1 | 1～10 | 1～10 | 1～10 | 4.3～12 | 1～13 | 1.5～13 | 8.2～33 | 15～51 | 6.0 | 0.6 | 5.0 | |
| CC1-08 | 5.6～10 | 11～15 | 11～15 | 11～15 | 13～20 | 15～24 | 15～24 | 36～68 | 56～100 | 8.0 | ||||
| CC1-10 | 11～15 | 16～22 | 16～22 | 16～22 | 22～30 | 27～33 | 27～33 | 75～150 | 110～200 | 10.0 | ||||
| CC1-12 | 16～27 | 24～39 | 24～39 | 24～39 | 24～47 | 36～56 | 36～56 | 160～220 | 220～330 | 12.5 | 0.8 | 7.5 | ||
注：电容量允许偏差等级：≤5.1PF D（±0.5PF），5.6～9.1PF K（±10%），≥10P🍨F J（𒆙±5%）K（±10%）M（±20%）， CR＜10PF电容器允许按自然数生产。
4. 电装工艺
片式电容器：焊前应将电容器与基板预热至100℃～125℃。载流焊：焊接温度为230℃，波峰焊：焊接温度为230℃～250℃。手工焊应尽量选用25W烙铁，温度260℃；烙铁头最好不大于1mm，焊料量应适当，在端电极与基板间形成R形为宜；如焊料过多，在焊后冷却和温循实验过程中焊料收缩产生的应力容易造成端电极拉裂，焊料过少则强度不够。
包封型有引线电容器：手工焊接温度≤260℃。波峰焊235℃，确认工艺正确后再批量生产。
电装前，电容器引线浸锡应使用低温锡，温度建议≤265℃，按以下程序进行：
引线去氧化层处理——浸锡——清洗烘干——参数测试（最少应测V、Rj），防止受损伤元件上机。电装过程应防止电容器急热、急冷，热应力过大可对电容器造成破坏。
片式电容器：焊前应将电容器与基板预热至100℃～125℃。载流焊：焊接温度为230℃，波峰焊：焊接温度为230℃～250℃。手工焊应尽量选用25W烙铁，温度260℃；烙铁头最好不大于1mm，焊料量应适当，在端电极与基板间形成R形为宜；如焊料过多，在焊后冷却和温循实验过程中焊料收缩产生的应力容易造成端电极拉裂，焊料过少则强度不够。
包封型有引线电容器：手工焊接温度≤260℃。波峰焊235℃，确认工艺正确后再批量生产。
电装前，电容器引线浸锡应使用低温锡，温度建议≤265℃，按以下程序进行：
引线去氧化层处理——浸锡——清洗烘干——参数测试（最少应测V、Rj），防止受损伤元件上机。电装过程应防止电容器急热、急冷，热应力过大可对电容器造成破坏。
2. 降额设计
在选择电容器的额定电压时，通常应比电容器在电路中工作时实际承受的电压高一倍，即降额50%使用。
3. 替代使用
不同温度特性、额定电压、电容量精度的电容器在替代使用时应符合“以高代低”的原则。电容量、额定电压相同的电容器，NP0特性的CC4类电容器可代替BX特性的CT4类电容器。额定电压高的可代替额定电压低的，如200V可代100V、50V，100V可代50V。容量精度高的可代替容量精度低的，如±5%（J）可代替±10%（K）、±20%（M）；±10%（K）可代替±20%（M）。
在选择电容器的额定电压时，通常应比电容器在电路中工作时实际承受的电压高一倍，即降额50%使用。
3. 替代使用
不同温度特性、额定电压、电容量精度的电容器在替代使用时应符合“以高代低”的原则。电容量、额定电压相同的电容器，NP0特性的CC4类电容器可代替BX特性的CT4类电容器。额定电压高的可代替额定电压低的，如200V可代100V、50V，100V可代50V。容量精度高的可代替容量精度低的，如±5%（J）可代替±10%（K）、±20%（M）；±10%（K）可代替±20%（M）。